根据台湾媒体 MoneyDJ 的行业消息，半导体封装和测试服务供应商日月光已再次调整其封装服务的价格。此次调整最高涨幅预计将超过 20%，市场普遍预测其他封测厂商也将效仿此举。

日月光是一家专注于半导体封装、测试及材料制造的公司，提供半导体制造服务。该公司在 2024 年实现了 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场的份额达到了 43.8%。

由于台积电的 CoWoS 产能供应紧张，其外包比例不断上升，导致日月光承担的相关业务量持续增长。行业消息指出，此次价格上调涵盖了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术，其在美国的主要客户也受到影响，部分服务的涨价幅度高达 20% 以上。

关于此次涨价策略，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后接受媒体采访时解释道，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面理解。首先，原材料成本的上升是涨价的必要原因之一；其次，不断增加的投资以及由此产生的成本也是重要的考量因素。

吴田玉进一步说明，日月光过去每年的资本支出约为 20 亿美元，去年增至 53 亿美元，今年更是计划投入 85 亿美元，并且未来不排除继续增加投资，这都构成了其成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业的经营应着眼于长远发展而非短期利益。尽管当前数据中心市场表现强劲，公司也必须为人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来应用领域进行投资布局。