清华系再添一位明星上市公司。

7月8日，在清华校友汪之涵的引领下，专注于碳化硅功率器件的基本半导体公司在香港成功挂牌交易。公司开盘即获得超过110亿港元的市值。

据不完全统计，包括基本半导体和同日上市的Momenta在内，自2026年以来已有超过十家与清华大学相关的企业完成上市。

此外，包括长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司在内的IPO进程正在推进中，而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业也传出上市意向，清华系上市公司阵容正迅速壮大。

学霸创业，成就深圳明星IPO

基本半导体的成功故事始于一位学业出众的创业者。

1999年，年仅17岁的汪之涵高中毕业于深圳中学，以广东省高考物理满分的优异成绩进入清华大学电机工程系学习。八年后，他获得了英国剑桥大学电力电子专业的博士学位。

尽管在求学期间就已萌生创业念头，他仍先在剑桥大学工程系担任博士后研究员，并在掌握了功率半导体技术后选择回国创业。2009年，汪之涵在深圳创立了科技公司“青铜剑”。

彼时，功率半导体器件市场几乎被国际巨头垄断。然而，汪之涵及其团队看到了其中的巨大机遇。尽管面临全球经济危机的环境，他们仍毅然投身创业浪潮。

经过多年的发展，青铜剑成功研发并实现了首款拥有自主知识产权的大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）驱动芯片的量产，并逐步在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域，实现了国产芯片对进口产品的替代。

随着市场对高性能功率器件需求的增长，耐高温、高压、大电流的碳化硅材料逐渐成为市场焦点。意识到碳化硅将成为功率半导体的主流材料，该公司将战略重心转向碳化硅领域。

为了满足市场对碳化硅分立器件及功率模块的强劲需求，青铜剑于2016年6月在深圳与瑞典碳化硅公司Ascatron AB合资成立了基本半导体。两年后，Ascatron AB将其全部股份转让。

如今，基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发与生产，已开发出车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动器等产品，并广泛应用于新能源汽车、工业电子、可再生能源等领域。

在作为碳化硅半导体最大终端应用市场的新能源汽车领域，基本半导体已获得超过20家汽车制造商的认可，进入超过80款车型。客户的广泛认可推动了公司收入的持续增长，从2023年的2.21亿元增长至2025年的3.11亿元。

然而，受研发投入等因素影响，公司目前仍处于亏损状态。根据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体的净亏损分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期，该公司在研发方面的累计投入已超过2.75亿元。

随着全球碳化硅功率器件行业的高速发展，这家发源于深圳并深耕碳化硅领域的明星公司，在成功登陆港交所后，预计将迎来更广阔的发展空间。

一路融资至D轮，投资人迎来回报

基本半导体在其发展过程中，获得了众多投资者的青睐。

公司成立不到一年，便成功完成由力合科创等投资的种子轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，公司于2018年12月完成了A轮融资，投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。

在开发出车规级碳化硅功率模块并对车规级碳化硅分立器件进行早期车辆测试后，基本半导体获得了力合资本的投资。2020年，在安芯投资等机构的支持下，公司顺利完成A++轮融资。

伴随资金的到位，公司整合了碳化硅与驱动器业务，2020年收入突破5000万元。同年12月，基本半导体完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。

在接触基本半导体时，松禾资本认为该公司推动了碳化硅技术的快速迭代，并率先布局了新能源汽车领域的应用。因此，松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等机构于2021年9月共同参与了公司的C1轮融资。

此后的一年多时间里，该公司共完成了5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。

在此期间，基本半导体不仅建立了无锡和光明两个生产基地，还与一家全球知名新能源汽车制造商达成了长期合作协议，其车规级碳化硅功率模块累计出货量超过3万件。目前，公司在深圳还设有一个用于功率半导体栅极驱动器测试的基地。

2024年4月，公司获得了中车资本的投资。一年后，基本半导体从中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金处获得1.5亿元资金，完成了D轮融资，公司估值超过51亿元。当时，中山方面希望公司能推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业的转型升级。

随着时间的推移，基本半导体最终成功敲响了上市的钟声。这也标志着长期陪伴公司成长的投资者们，终于迎来了丰厚的回报。

清华系，批量涌现IPO企业

放眼当下，清华系企业正迎来IPO的密集上市潮。

据投中嘉川CVSource统计，2026年前五个月，在港股和A股市场完成IPO的企业共有122家，其中有12家公司的创始人毕业于清华大学，在所有高校中位居首位。

智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智、云英谷科技、翼菲科技、易思维、华勤技术、恒道科技、凯乐士科技……一系列在2026年成功上市的公司，再次将“清华系”这一标签推向了聚光灯下。

在这些企业中，“全球大模型第一股”智谱表现尤为突出。该公司源自清华大学计算机系的技术成果转化，其前身可追溯至1996年成立的清华大学知识工程实验室。自2026年1月上市以来，其股价持续飙升，市值一度突破万亿港元。

支撑起这一惊人市值的，是公司核心团队的卓越贡献。智谱首席科学家唐杰教授，同时也是清华大学计算机系教授，曾主导开发了中国首个万亿参数开源大模型“悟道2.0”。智谱CEO张鹏，1998年考入清华大学计算机系，是清华大学创新领军博士。智谱董事长刘德兵，曾任清华大学数据科学研究院科技大数据研究中心副主任。

值得关注的是，已在香港上市的智谱，已宣布计划在A股上市。当智谱正加速推进“A+H”双平台战略时，与该公司同月在香港上市的兆易创新已率先实现这一目标。此外，本硕均毕业于清华大学的朱一明，即将迎来另一个重磅IPO——长鑫科技。

朱一明于2005年创办兆易创新，该公司主要专注于Nor Flash存储芯片的研发与生产。2016年，兆易创新在A股上市。同年，公司开始涉足适用于移动设备等电子产品的DRAM芯片领域，并尝试收购矽成半导体。

尽管该收购最终未能成功，但朱一明选择与积极布局半导体产业链的合肥市展开合作，最终促成了估值超过1500亿元的长鑫科技。目前，长鑫科技已成为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业，并已通过上市审核。

包括长鑫科技在内，清陶能源等清华系企业也已启动IPO进程。与此同时，月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有清华背景的公司，也纷纷传出上市的消息。

这意味着，在不久的将来，市场上很可能还将诞生一批新的清华系IPO企业。