在 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）于上海开幕之际，东方算芯首次公开展示了其研发的全球首款软件定义近存计算 3D AI 芯片——DF1000。该芯片在展会上还被授予了 2026 SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖）。

DF1000 芯片的研制充分利用了国内自主的供应链体系。它通过采用空间并行和时分复用等设计策略，显著提高了硬件的利用效率，并实现了高达 520 TFLOPS 的计算能力。该芯片运用了 3D 混合键合技术，实现了晶圆级别的堆叠，从而有效增强了访存带宽，并减少了对外部供应链的依赖。此外，DF1000 还配备了自主开发的编程框架和软件生态系统，旨在为国内人工智能产业提供稳定可靠的算力基础。

这款芯片以“软件定义”与“3D 堆叠近存计算”相结合的东方算芯模式，成功解决了中国在高端算力芯片发展过程中面临的三大关键挑战。通过运用软件定义芯片技术，实现了软硬件的解耦和动态重构，在 14nm 工艺节点上达到了 520 TFLOPS@BF16 的算力水平。

上海东方算芯科技有限公司成立于 2024 年 5 月 20 日，总部位于上海张江，并在北京、南京、西安、成都、苏州、深圳等地设有分支机构，目前团队规模已超过 500 人。

东方算芯方面表示，公司凭借其在软件定义芯片和近存计算两项核心自主技术上的突破，并依托完全国产化的供应链，成功开发出高性能、高能效、高灵活性的超大算力芯片产品。同时，公司致力于构建自主可控的生态系统，其产品线涵盖了软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器以及大规模集群系统解决方案等。